2024年以來，中國市場的韌性與活力，以及旗幟鮮明的開放態(tài)度，吸引了全球集成電路企業(yè)的目光。今年前五個月，中國集成電路進口2136.5億個，價值1.05萬億元，數(shù)量和價值均實現(xiàn)雙位數(shù)增長，回暖勢頭盡顯。博通、SK海力士、美光、高通、AMD、新思科技、英飛凌科技公司等半導體企業(yè)的首席執(zhí)行官紛紛來華參會或進行發(fā)布活動，表示看好中國經濟前景，將加大對華投資或深化與中國合作伙伴的創(chuàng)新合作。與此同時，多家半導體企業(yè)的在華業(yè)務進一步拓展。1月22日，英飛凌科技（上海）有限公司在上海正式運營，作為新的銷售實體開展銷售和貿易結算業(yè)務。3月27日，美光在西安高新區(qū)舉行新廠房奠基儀式。意法半導體在重慶設立的合資工廠項目——安意法半導體碳化硅器件將在今年年底前點亮通線。

外資企業(yè)看好中國半導體市場的原因，可以從政策、市場、產業(yè)鏈三個維度來看。

首先，中國政府持續(xù)優(yōu)化外商企業(yè)營商環(huán)境的同時，出臺了為半導體產業(yè)注入活力的重磅政策。

今年3月，國務院印發(fā)《推動大規(guī)模設備更新和消費品以舊換新行動方案》，提出了設備更新行動和消費品以舊換新行動。

其中，設備更新行動將大力推動生產設備、用能設備、發(fā)輸配電設備等更新和技術改造，將利好以功率半導體為代表的芯片品類。功率半導體是發(fā)電、輸配電、用電等多個領域的核心器件，應用于光伏逆變器、風電變流器、直流換流閥、交直流斷路器等多種設備。英飛凌科技高級副總裁、科技工業(yè)與基礎設施業(yè)務大中華區(qū)負責人于代輝在5月舉辦的媒體日活動表示，2024年中國光伏新增裝機預計將維持高位，風電領域的項目儲備充足，英飛凌的功率半導體已被國內超過90000臺風力發(fā)電機采用。

汽車、家電、家裝消費品以舊換新，帶動了MCU、智能傳感器、寬禁帶半導體等半導體品類的增長。

以MCU為例，綠色智能家電、智能家居產品、新能源汽車等新品，不僅能拉動MCU用量的增長，還將推動MCU的處理能力、存儲配置等指標的進一步提升，并需要MCU集成觸控、Wifi、顯示乃至于AI/ML引擎等更多模塊，進而提升高端MCU產品的市場占比，為供應商帶來更大的利潤空間。目前，全球前三大MCU供應商的第一大營收區(qū)域皆為中國市場。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯在第一季度財報電話會表示，中國市場的需求正在改善，無論是在核心工業(yè)領域，還是在消費物聯(lián)網業(yè)務領域，都看到了連續(xù)性的改善。德州儀器（全球前十大MCU供應商）投資者關系主管戴夫·帕爾也表示，中國是非常重要的市場，德州儀器將與本地、美國和歐洲的半導體供應商競爭，保持并獲得市場份額。

其次，以智能手機、新能源汽車為代表的終端產品創(chuàng)新，令外資半導體企業(yè)感到振奮。

今年以來，國內手機出貨量回暖，且新動能萌發(fā)。在全球范圍內，5G換機潮從2022年開始有所放緩，中國市場的5G手機已經基本普及，而主打端側生成式AI功能的智能手機，成為手機市場的又一個增長點。得益于高端用戶基礎，榮耀、OPPO、vivo、小米等廠商紛紛進軍大模型手機的積極策略，以及包含模型層、平臺層、應用層的獨特生態(tài)模式，中國市場正在成為引領AI手機發(fā)展的重要陣地。Canalys調研顯示，中國是全球前三大智能手機市場中 AI 興趣傾向最強的市場。從總體出貨量來看，2024年第一季度，大中華區(qū)是手機出貨量第二大的區(qū)域市場，僅次于亞太地區(qū)。

全球前兩大手機處理器供應商，都將中國的高端手機產品視為重要的目標市場。高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙表示，具備終端AI及生成式AI技術的驍龍8代3處理器在全球尤其是中國市場的需求強勁。中國市場的高端和中高端產品占比持續(xù)上升，在高端設備中首次推出了端側人工智能和生成式人工智能，在消費者中引起了很大反響。聯(lián)發(fā)科新任聯(lián)席CEO蔡力行相信，中國市場向高端手機發(fā)展的趨勢非常明顯，且仍在持續(xù)。他認為，短期內，聯(lián)發(fā)科在中國安卓智能手機、旗艦智能手機市場份額有望達到30%。

與此同時，中國新能源汽車產銷量持續(xù)增長，產業(yè)加速向電動化、智能化、網聯(lián)化方向演進。目前，汽車單車的芯片用量顯著提升，從傳統(tǒng)燃油車的600至700顆/輛增長至智能汽車約2000顆。因而市場機遇格外受到國際汽車半導體企業(yè)的關注。

庫爾特·西弗斯表示，混合動力車和電池電動車的增長勢頭由中國市場帶動，比亞迪等中國企業(yè)極具競爭力和進取心，中國將成為電動汽車的主要市場。英飛凌科技公司首席執(zhí)行官哈內貝克也在第二財季電話會表示，電動汽車目前在主要西方市場的應用正在放緩，OEM的訂單有所推遲。與此相反，中國新能源汽車新品不斷涌現(xiàn)，銷售滲透率也超過去年同期。今年以來，英偉達車載算力平臺被理想汽車、長城汽車、極氪、小米等車企采用，英飛凌與小米、意法半導體與吉利汽車先后簽訂碳化硅供應協(xié)議。

在產業(yè)鏈層面，一方面，中國市場在2024年上半年對成熟制程和存儲的相關投資，被全球半導體企業(yè)視為2024年的主要增強引擎。今年第一季度，中國市場在全球前五大半導體設備廠商（應用材料、ASML、泛林集團、TEL、KLA）的營收占比均超過40%，且均為以上企業(yè)營收占比最高的市場。其中ASML來自中國市場的凈銷售額占比高達49%。雖然出口法規(guī)使ASML在中國市場的銷售額受到10%~15%的影響，但中國市場對次關鍵節(jié)點和成熟節(jié)點的強勁需求，仍是該公司盈利的重要支撐。泛林集團預計2024年全球晶圓設備(WFE)支出在 900 億美元上下，相比之前的預測有所增加，上調的主要原因是光刻機面向中國市場的出貨量增加。從行業(yè)角度來看，高帶寬內存需求的增長和中國市場的持續(xù)投資推動了 WFE 的支出。

另一方面，中國本地半導體產業(yè)鏈配套的持續(xù)完善，也為外資半導體企業(yè)在中國的業(yè)務拓展創(chuàng)造了有利條件。比如恩智浦選擇臺積電南京工廠的16nm工藝生產汽車MCU，與中芯國際保持合作，并在今年第一季度選擇了第三家在中國本土設立的代工合作伙伴。英飛凌在大中華區(qū)擁有18家前道和48家后道生產合作伙伴，以及天岳先進、天科合達兩家碳化硅襯底供應商。本地配套的持續(xù)完善，有利于外資企業(yè)基于本地供應商提升成本競爭力，從而增強對外資企業(yè)的吸引力。

來源：中國電子報、電子信息產業(yè)網