9月20日-24日，2023世界制造業(yè)大會在合肥濱湖會展中心舉辦，安徽格恩半導體有限公司受邀參加。

　　本屆大會以“智造世界·創(chuàng)造美好”為主題，聚焦前沿科技，展示制造業(yè)新模式、新業(yè)態(tài)、新技術、新產(chǎn)品。作為半導體行業(yè)的“新秀”，格恩半導體攜多款氮化鎵激光芯片產(chǎn)品亮相大會，與行業(yè)內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)學習交流、同謀發(fā)展。

　　展會期間，公司展品吸引了省市各級領導、業(yè)界專家、媒體和客戶的關注、駐足。

　　9月20日上午，六安市委副書記、市長潘東旭，市委常委、副市長王紅及市直相關部門主要負責同志在格恩半導體展區(qū)巡視。潘東旭邊看產(chǎn)品邊聽介紹，要求企業(yè)沉下心來搞研發(fā)，大力發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權(quán)的硬核技術，進一步提升企業(yè)核心競爭力和話語權(quán)，努力在行業(yè)發(fā)展中走在前列。

　　展臺前，格恩半導體工作人員與業(yè)內(nèi)外人士進行深入交流，向來訪者詳細介紹產(chǎn)品特性、優(yōu)勢以及各種應用場景。通過介紹及實物展示，參觀人員對格恩半導體的產(chǎn)品和技術表現(xiàn)出高度認可，現(xiàn)場氣氛熱烈，展會取得了預期的效果。

　　作為高端化合物半導體芯片制造的探索者和引領者，格恩半導體始終秉持“科技創(chuàng)芯 產(chǎn)業(yè)報國”的發(fā)展理念。近年來，格恩半導體集中優(yōu)勢資源力量，憑借在化合物半導體、尤其是氮化鎵材料領域豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，攻克了一系列技術難點，成為國內(nèi)首家可以規(guī)模量產(chǎn)氮化鎵激光芯片的企業(yè)。目前，格恩半導體已具備覆蓋氮化鎵激光器結(jié)構(gòu)設計、外延生長、芯片制造、封裝測試全系列工程技術能力及量產(chǎn)制造能力，擁有國際領先的半導體研發(fā)與量產(chǎn)設備500余臺，以及行業(yè)先進的產(chǎn)品研發(fā)平臺和自動化生產(chǎn)線。